2018年度报告, 紫光国芯微电子股份有限公司
特种集成电路业务 2.
公司特种集成电路业务主要产品包括:特种微处理器、特种可编程器件、特种存储器、特种总线及接口、特种电源电路、特种SoPC和定制芯片等几大类。2018年度,该业务各个领域都实现了高速增长,全年实现营业收入6.16亿元;大客户数量迅速增长,新产品应用不断扩大,业务进入高速发展阶段。 科研和产品开发工作方面,报告期内新产品开发项目持续推进,完成43款产品的鉴定,产品竞争力不断提高。公司的主流成熟产品已获得用户广泛认可,开始被大批量选用,进入了良性规模应用阶段。公司特种动态存储器产品、高性能及新一代FPGA产品、第二代SoPC 平台产品都已经开始逐步进入批量应用阶段。新的SoPC产品也已经顺利完成开发,开始被用户选型使用。DC/DC电源产品已经被多个用户选型使用,后期将形成批量应用。
存储器芯片业务 3.
2018年度,DRAM存储器芯片市场需求先高后低,前三个季度持续高位景气,第四个季度开始急剧回落。公司存储器业务2018年实现营收6.45亿元,同比增长超过93%。 公司的DRAM存储器芯片和内存模组已形成完整的产品系列,继续深耕国产计算机应用的市场,在服务器、个人计算机、机顶盒、电视机等方面出货稳步增加,进一步强化了国产DRAM存储器产品在工控、 DRAM存储器供应商的领导地位。目前,公司自主创新的内嵌ECC
电力、安防、通讯和汽车电子等领域销售稳定;公司开发的DDR4及LPDDR4等产品已经完成物理接口的开发,并积极布局新一代低功耗、高 验证,正在客户送样;进行新一代GDDR6 Flash产品已经完成试样,实现小批量销售。
半导体功率器件业务 4.
公司半导体功率器件业务专注于先进半导体功率器件的研发和销售,产品涵盖40V-1200V 、 MOSFET SGT/TRENCH 压 低 中 20V-150V 、 MOSFET 结 超 压 高 500V-1200V VDMOS、IGBT、IGTO、SIC等先进半导体功率器件,产品广泛应用于节能、绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、仪器仪表、消费电子等领域,已形成领先的竞争态势和市场地位。
可重构系统芯片业务 5.
报告期内,可编程系统芯片(FPGA)业务全面开拓通信和工控市场,积极推进Titan系列高性能FPGA和Logos系列高性价比FPGA芯片的应用及产业化工作,已开始实现生产销售。 Compact系列CPLD新产品已于2018年推向通信等市场,并已顺利导入部分客户项目。基于28nm工艺的新一代高性能FPGA研发进展顺利,已完成功能模块研发,争取尽快推向市场。
营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上营业成本
分行业
集成电路 2,296,989,770.79 1,583,730,861.43 31.05% 38.02%
电子元器件 156,806,329.10 132,306,382.99 15.62% -2.83%
特种集成电路 615,670,617.60 206,445,007.66 66.47% 19.29%
存储器芯片 645,053,969.00 595,910,658.57 7.62% 92.71%